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【置顶】元器件的降额设计

      从80年开始,业界都延续着“测试通过”的思想,通过抽样测试的方法,希望可以做到90%~95%的可靠性区间,对应6~20f/10^6h的失效率,一 般采用6~24个样件测试的方法进行。当失效发生的时候,必须增加测试的样件,整个过程是通过“test-analysis-fix”的思想完成,事实 上,我和我的同事在以前的思想大部分也就是这样,在前期设计中固然会努力提高可靠性,但是最后还是通过测试来完成检验。
       2000年以后,由于汽车的竞争关系,对于汽车质量的要求越来越高。外面表现出来的是,国际市场上warrenty的时间越来越长,从1年延长至3,4,5。不同公司有其策略,可以见博文汽车的保修政策, 汽车期望的使用时间也增加至10,15和20年。这对欧美的二手车市场起到了很大的推动作用,物尽其用。这是什么概念呢,整个汽车电子模块的可靠性进入了 PPM的时代。失效率被设计至0.5f/10^6h,可靠性需要从99.99%提高至99.999999%(是不是有点像买金子的纯度的感觉)。
       为了满足要求,增加工程师团队,增加测试费用,已经无法实现了可靠性的增长。传统的模块级别的“test-to-pass”受到了严峻的挑战,整个开发过 程转入了系统化的考虑强壮性的时代(SAE分为三个层次,芯片,模块和系统,前两个已经推出了SAE1211和SAE1879,系统级的在起草之中)。

发布: 2018-1-30 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】PCB电路板设计的十大缺陷

     一、加工层次定义不明确
    单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。

    二、大面积铜箔距外框距离太近
    大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

    三、用填充块画焊盘
    用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

    四、电地层又是花焊盘又是连线
    因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接区域封锁。

发布: 2018-1-27 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】怎样拆卸电路板上的集成电路块

     

    在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。

    ●吸锡器吸锡拆卸法。
    使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

    ●医用空心针头拆卸法。
    取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。

发布: 2018-1-25 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】医疗器械电路板电子元器件的维修步骤

     对于医疗器械电路板的故障,一些大型的设备比如CT、核磁等机器本身都自带程序能检测机器故障的大概原因,一部分电路板的故障可以通过运行检测程序检测出来。电路板在线测试仪是一种基于计算机技术的新型维修工具,可对电路板上的各种数字集成电路和IC进行功能测试、型号识别,利于准确判断损坏元器件,减少整体换电路板的高额费用。数字示波器具有抗干扰强,测试准确的优点,可测频率等多项参数,采集并储存电路板的关键点的波形和数据,一旦仪器发生故障,可调出正常值对比,最快地修复仪器故障。
    电路板的维修分为整体维修和电路板上的电子元器件的维修。整体维修就是用一块好的电路板将其替换下来,使设备能够恢复正常工作,这种维修极少采用。电子元器件的维修,医疗电子设备上的每一块电路板上都由许多元器件组成,如:电阻、电容、二极管、各种集成块等,通过检测发现电路板的故障器件,更换后电路板就能恢复正常。
    对故障电路板的维修首先对其表面进行清洁、除锈,如果熔断丝烧坏,很多时候更换同样规格的熔断丝就可恢复正常工作。当确定了有问题的元件或芯片后,就需要对故障元件进行更换。早期的分立元件可以用电烙铁、吸锡器进行拆卸和安装,后来的表面贴装元件可以使用热风机进行拆卸和安装。
    医疗器械电路板的电子元器件的维修的步骤:
    1了解情况
    询问操作人员在故障发生前后设备的具体工作情况,如电压、声响、气味、故障是突发还是渐进,做为检修掌握的第一手资料。
    2分析故障
    对设备工作原理及系统组成要熟悉,依据故障发生时的情况和平时积累的经验做出分析和判断。
    3故障检查
    3.1先看后量,对待修的电路板首先进行目测,主要看如下内容:
    (1)是否有断线。
    (2)分立元件,如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等是否存在断开现象。
    (3)电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等。
    (4)检查元器件有无虚焊、漏焊、插反。
    在确定无上述状况后再测量,首先用万用表测量电路板电源和地之间的阻值,通常电路板的阻值在70-80Ω以上,若阻值太小,说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出。若阻值正常,用万用表测量板上的电阻、二极管、三极管、场效应管、拨断开关等分立元件,其目的就是确保测量过的元件是正常的,能用万用表解决的问题,就不要把它复杂化。
    3.2排除法。根据机器的工作原理和故障的情况推断出各种可能的原因,然后由易到难逐个排除,最后剩下的无法排除的部件很有可能就是有故障的。具体到电路板来说,就是通过排除与电路板相连接而与机器故障原因相关的其他附件出现故障的可能性,来确定被怀疑的电路板是否有故障。
    3.3替代变换法,用性能正常的元器件或IC板替换有疑问的,以帮助确定故障来源的方法此法常用于确定板级故障,甚至可以通过替换相同的电路板的办法来判断电路板是否正常。
    3.4比较法,将有故障的仪器与同型号正常仪器的工作特征、波形、电压等进行测量比较,从而确定故障原因的方法。此法要注意仪器外部的条件,如:
    控制开关、旋视、按键、电源等设置必须相同。
    在找到了故障元件并且经过修复或更换之后,还需进行进一步的检查,看原有的故障现象是否已完全消失,有没有新的故障现象。如果还有故障,就必须再从头做起。如果没有故障,还应对仪器内部进行仔细的直观检查、测试检验,这是仪器修复后确定是否合格的重要根据。

发布: 2018-1-23 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】低压电气元器件怎么拆卸

     

    一、低压电器

发布: 2018-1-20 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】寒冷的冬天,电子元器件防静电技能get起来

     

    一、静电是如何产生的呢?

    摩擦:任何两个不同材质的物体接触后摩擦再进行分离,即可产生静电;


    感应:对于导电材料而言,由于电子能在导电材料表面自由流动,若将其置于电场中,由于电荷同性相斥,异性相吸,正负电荷发生转移,从而产生静电;

    传导:同样对于导电材料,因电子能在它的表面自由流动,若与带电物体进行接触,则发生电荷转移,从而产生静电。

    图1为人体静电模型示意图。电路中开关接A时,电压源对电容充电,模拟人体积累静电的过程;当开关接到B时,存储在电容上的电荷通过电阻(等效人体电阻)向设备放电,相当于人体触碰设备瞬间,放电的过程会在短短数百微秒的时间内产生一定大小的瞬间放电电流,进而可能会将设备内部的器件损坏。
    二、为什么仪器这么容易被静电击穿呢?

发布: 2018-1-18 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】电子元器件的若干技巧

     

    一、使用贴片元件的好处

    首先我们来了解贴片元件的好处。

    与引线元件相比,贴片元件有许多好处。
    第一方面:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然,这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

    第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔,用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸,做过的朋友都有这个体会,在两层或者更多层的PCB 板上,哪怕是只有两个管脚,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

发布: 2018-1-16 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】电路板电子元器件的维修步骤

    对于医疗器械电路板的故障,一些大型的设备比如CT、核磁等机器本身都自带程序能检测机器故障的大概原因,一部分电路板的故障可以通过运行检测程序检测出来。电路板在线测试仪是一种基于计算机技术的新型维修工具,可对电路板上的各种数字集成电路和IC进行功能测试、型号识别,利于准确判断损坏元器件,减少整体换电路板的高额费用。数字示波器具有抗干扰强,测试准确的优点,可测频率等多项参数,采集并储存电路板的关键点的波形和数据,一旦仪器发生故障,可调出正常值对比,最快地修复仪器故障。   电路板的维修分为整体维修和电路板上的电子元器件的维修。整体维修就是用一块好的电路板将其替换下来,使设备能够恢复正常工作,这种维修极少采用。电子元器件的维修,医疗电子设备上的每一块电路板上都由许多元器件组成,如:电阻、电容、二极管、各种集成块等,通过检测发现电路板的故障器件,更换后电路板就能恢复正常。
      对故障电路板的维修首先对其表面进行清洁、除锈,如果熔断丝烧坏,很多时候更换同样规格的熔断丝就可恢复正常工作。当确定了有问题的元件或芯片后,就需要对故障元件进行更换。早期的分立元件可以用电烙铁、吸锡器进行拆卸和安装,后来的表面贴装元件可以使用热风机进行拆卸和安装。  
    医疗器械电路板的电子元器件的维修的步骤:  

发布: 2018-1-13 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】芯片修复投影仪为什么那么贵

     

    举个例子,但是效果太差,投影仪的低价格时代会到来的。我可以说我们的投影机一块电源都要几百块么。。事实上smt工艺流程细讲。。没可能;投影仪牺牲用户体验可以做到2000,投射的尺寸相对较小。相信随着LED技术的发展,所以采用LED的投影仪多数应用在摄像机或者手机这一类的移动设备上,学会smt贴片工艺流程。由于目前的技术LED做到超高亮度的技术还不是很普及,氙气灯就是高配汽车用的那种...成本可想而知...但是目前有小型的投影仪开始采用了LED作为光源,smt生产工艺设计。那么价格可能会降到每个20块钱。对于自制线路板拆解器。投影仪中灯泡的高昂成本是造成其售价居高不下的主要原因。想知道smt车间工艺流程。学会投影机dmd芯片修复投影仪为什么那么贵?。目前比较好灯泡主要是采用超高压贡和氙气一类,价格可能是每个100块;但如果每年能卖5000万个,产量越大价格越低。听听元器件焊接温度。一个组件如果每年卖100万个,需求越大产量越大,你懂的啦~

发布: 2018-1-11 分类: 芯片 阅读: 次 评论: 0次

【置顶】元器件的万用表检测大法

     

    1.测整流电桥各脚的极性

    万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10kΩ,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端。

     2.判断晶振的好坏

    先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。

发布: 2018-1-9 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

讲解你了解PCB板多少

     在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。根据PCB电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。
    单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
    双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
    多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
    之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下:
    可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
    高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
    可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
    可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
    可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
    可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
    可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。
    软硬分类
    分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

发布: 2017-11-16 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

开关三极管数字电路开关三极管的使用

     

    三极管是数字电路中最基本的开关元件,要么工作在饱和区,要么工作在截止区,放大区只作为饱和到截止或者截止到饱和的瞬间过渡过程。三极管的开关条件及开关状态的工作过程是一个值得注意的问题。

    在工作中,如果IB>IBS≈VCC/(βRC),则三极管一定饱和导通。临界饱和以前,IC=βIB。进入饱和以后,随着IB的增加,IC只略微增加,三极管基本上没有电流放大作用。所以,IB>IBS是判断管子是否饱和导通的条件。对硅管来说,饱和时,VBE≈0.7V,VCE=VCES≤0.3V。这如同开关的闭合状态。
    对硅管来说,当VBE<0.5V时,三极管截止。这个电压是硅管发射结的死区电压,常被作为三极管的截止条件。此时,IB≈0、IC≈0,如同开关的断开状态。电容形状。
    三极管的开关过程,是一个电荷的建立和消散过程,需要一定的时间。如果ICM为三极管饱和导通时集电极的最大电流,三极管由截止到饱和导通所需的时间ton为开启时间(IC从零上升到最大值0.9ICM的时间),由饱和导通到截止所需的时间toff为关闭时间(IC从最大值ICM下降到0.1ICM的时间)。事实上,当输入基极的电压由低电平跳变到高电平时,三极管并没有立即导通,而是先经过一段延迟时间td(从输入信号正跳变瞬间到IC上升到0.1ICM所需的时间),贴片电阻有什么牌子。又经过一段上升时间tr(IC从0.1ICM到0.9ICM所需的时间),集电极电流才接近饱和后的最大值ICM,所以ton=td+tr。当基极电压由高电平跳变为低电平时,三极管也没有立即关闭即IC也不是立即为零,而是先经过一段存储时间ts(从输入信号负跳变瞬间开始到IC下降到0.9ICM所需的时间),再经过一段下降时间tf(IC从0.9ICM到0.1ICM所需的时间),才进入截止状态(IC=0),所以toff=ts+tf。
    通常,toff>ton、ts>tf,ts是影响三极管开关速度的最主要原因,这些参数随着管子类型不同而不同。影响开关时间有两大因素,一是管子内部构造,如高频管基区较薄,开关特性则较好,二是取决于外部电路条件,如基极激励电流的大小,只要使基极的电流增大到过激励的程度,就能明显缩短开通时间。若定义N=IB/IBS为三极管饱和深度,则N=2~4为宜,一般可取
    IB=2.3IBS≈2.3 VCC/(βRC)
    N取值再增大,一是对开通时间的影响已经不明显,二是引起开关管的深度饱和,且消耗过多的激励功率。而若要缩短开关管关断时的下降时间,一个有效的办法是在基极产生一个反向的抽出电流,将基区存储的正电荷在短的时间内释放,达到迅速关断的目的,一种简单实用的电路如图(2)当控制电压为高电平时,晶体管Q1导通,电容C1充电,极性为左正右负;当控制电压为低电平时,电容C1通过D1放电,为Q1提供负的基极电流。当然,D1也可以选用适当的电阻。

发布: 2017-11-2 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

二极管三极管的原理是什么?

     

    三极管的发明和用途
    我还是那个观点,一定要站在发明者的角度来看问题,只有这样,一切问题才都能迎刃而解。因为模电的内容就是发明---使用---发现问题---改进---再发明—再使用的过程,是我们学习前人发明和使用的东西。
    我们就以二极管和三极管为例,二极管是控制导线中电子的流动方向,而三极管是控制导线中流动电子的多少。这也是“电子技术”的根本。理论搞明白了实验就简单了。
    下面主要是以三极管为例来说明导线中电流的控制,要想控制一根导线中的电流,首先要把这根导线断开,断开的两端我们分别叫做C端和E端(C和E实际上是输出回路),如果我们在C和E之间加个器件,这个器件能使电流从C端流进并能从E端流出来,同时这个电流又能被我们控制住,那么这个器件就成功了。
    为了实现上述要求,接下来我们就在C-E之间放一个NPN(或PNP)结构的半导体,可是,现在的问题是,在这种情况下无论怎样在C和E之间加电源,C-E这根导线始终都不会有电流。我们又知道,你知道电子元器件。电子流动的方向与人们定义电流的方向相反(这是因为当时人们以为电线里流过的是电流),所以,我们将中间半导体引出一个电极(B极),在B-E之间(实际上是加在发射结上,见PN结特性)加一个正向电压,这时发射区就会向基区发射电子从而形成E极流出的电流,但是,要想实现这个电流是从C端入、从E端出,则必须要把发射区发射的这些电子都收集到C极去,这样我们需要在C和E之间加正向电压,使集电结处于反向击穿状态,使电子能顺利收集到C极,这个收集电子的能力要比发射电子的能力强,它就像一个大口袋,你发射区发射多少我就收多少(这样就能理解三极管输出特性曲线了,当B极电流一定时,随着CE电压的增加,C极电流就不再增加了,因为B极电流一定时,发射区发射的电子数量就一定了,你收集的能力再强也要不到多余的电子了),这样,这个器件就成了,可以实现电流从C端到E端(因为当初我假设它们之间是被我断开的导线两端),最理想的是流进C端的电流就等于E端流出的电流,同时这个电流又被一个BE电压(或信号)控制,但是,三极管不是一个理想的器件,因为C端电流不等于E端电流,有一部分电流流过B极,我们尽量使C端电流等于E端电流,所以,这就是为什么在工艺上要使基区浓度要低而且还要薄,同时集电结的面积还要大的根本原因。
    Uce电压的作用是收集电子的,它的大小不能决定Ic的大小,从三极管输出特性曲线可以看到,当Ib一定时(也就是Ube一定时),即使Uce增加,Ic就不变了,但是曲线有些上翘,其实这是半导体材料的问题。实际上,Ie是受从输入端看进去的发射结电压控制的(可以参见三极管高频小信号模型),加Uce电压的时候发射结已经处于导通了,它的影响不在发射结而在集电结,加Uce电压是为了让Ic基本等于Ie,所以说Ic受发射结电压控制,电子元器件基础知识。人们为了计算方便把这种控制折算成受Ib控制,就是因为说成这样,使得人们不太容易理解三极管工作的原理。
    从输出回路受输入回路信号控制的角度来看,Ic不是由Ie控制的,但是,Ic其实是由Ie带来的,所以,也可以说Ic受Ie影响的,这也得受三极管制造工艺影响,如果拿两个背靠背二极管的话,怎么也不行。
    尽管三极管不是一个理想器件,但是,它的发明已经是具有划时代意义了。由于它的B极还有少量电流,因为这个电流的存在意味着输入回路有耗能,如果我不耗能就能控制住你输出回路的电流,那这个便宜就大了,所以,后来人们发明了场效应管。其实,发明场效应管的思想也是与三极管一样的,就是为了用一个电压来控制导线中的电流,只是这回输入回路几乎不耗能了,同时,器件两端的电流相等了。

发布: 2017-10-13 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

介绍BGA芯片的焊接处理技巧

      1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。    连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是a.锡浆不能太稀。b.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。c.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。d.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。    小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

发布: 2017-10-12 分类: 芯片 阅读: 次 评论: 0次

二极管的工作原理是什么?

     

    简单来说就是PN结
    二极管一端是P也就是空穴型半导体,其中电子不足,有很多缺电子构成的“坑”,加电场后,这

    些坑会移动(其实是旁边的电子过来填坑,那个电子过来之后形成了新的坑)
    另一端是N也就是电子型半导体,其中电子略微有点过多,形成了一些可以自由移动的电子
    P和N接触在一起之后,接触部位的N中的电子会去填P中的坑,形成一个没有空穴也没有电子的层

    ,称为耗尽层
    加上正向电压之后,电场把电子从P的方向朝N赶,这样填了P中的坑的N的电子会被赶回去,耗尽

发布: 2017-10-11 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

贴片三极管有哪些作用与分类

     

    .首先,贴片三极管常用于电压放大和电流放大;

      2.它往往主导构成振荡电路

      3.也常被当做电子开关使用

      4.它也能起到阻抗变化的作用

      5.另外,他可以作为可变电阻使用

       贴片三极管它是一种十分常见的三极管,它在电子电路中的主要作用是把微弱的电信号放大,所以它的作用是放大作用。它的工作原理是把电源的能量转变成所需要放大的电信号,这种转换是不可逆转的。

发布: 2017-10-10 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

讲解贴片电阻五大参数

     

    话说贴片电感的稳定性是表示电感线圈参数随着环境的条件变化而改变的过程了。一般用电感的温度系数来决定线圈的稳定的程度是多少,用来表示贴片电感量相对于温度的稳定性。
      贴片电感温暖系数的主要是线圈受热后膨胀的,使线圈产生的几何变形而引起的。采用热绕方法制作线圈可以提高线圈温度的稳定性:方法是将绕好的线圈通上电流,而使线圈变热后再绕成线圈,线圈会在冷却后收缩而紧贴,不容易发生变形现象,这样就相对的提高了稳定性能。为了防止温度对线圈参数的影响,在制作电感线圈时,通常均要采取防潮措施,例如采用环氧树脂封装或进行浸渍处理。

发布: 2017-10-9 分类: 电路板 阅读: 次 评论: 0次

贴片电容的使用注意事项

     

     一个好的的产品只有在正确的操作方式中才能被更好的利用,才能无限制的使用。贴片电容是我们电子元件中使用较为广泛的电子元件之一,那它在使用时应该注意什么问题。
        1.高温:贴片电容的环境温度不要超过贴片电容本身额定的最高使用温度;
        2.过流:贴片电容的电流不要超过贴片电容本身额定的纹波电流。施加纹波电流超过额定值后,会导致贴片电容器体过热容量下降,寿命缩短;
        3.过压:贴片电容的使用电压不要超过贴片电容本身额定的电压。当电容器上所施加电压高于额定工作电压时,电容器的漏电流将上升,其电氧物性将在短期内劣化直至损坏;

发布: 2017-9-30 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

元器件的分类及分装技术

     

    众多贴片元器件,如按照产品功能;可将贴片元器件分为有源器件;无源器件;机电元件三类。其中有源器件指在模拟或数字电路中;可以控制电压;电流;增益等参数;并且实现开关控制功能的表面贴装器件;如:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。
      无源器件是指在不加外界电源的条件下;即可进行信号传输;变换及具有其他功能的表面贴装元器件;主要包括电阻类;电感类和电容等贴片元器件。外形主要为长方形和圆柱形;在工程技术中;长方形无源器件称为“CHIP”贴片元器件;圆柱形无源元器件称为“MELF”贴片元件;此外;为了获得良好的焊接性能;无源元件应优先选择利用镍底阻挡层电镀的产品。

发布: 2017-9-29 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次

如何检测贴片三极管的质量?

     

        贴片三极管有一个重要参数就是电流放大系数β。当贴片三极管的基极上加一个微小的电流时,在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流,即集电极电流。并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化,这就是贴片三极管的放大作用。 贴片三极管还可以作电子开关,以及配合其它电子元件还可以构成振荡器等。
     
        在代换时,必须了解清楚原管子(或要求的管子)的性能(是通用三极管、是开关三极管等)、结构(如达林顿管、带阻贴片三极管、组合贴片三极管)或有特殊要求(如高反压、低噪声等)及—些主要参数然后从手册(或公司数据手册)找同一性能、功能、结构及参数相似的进行试验或代换,另外,要注意的是工作频率(是MF段、HF段、VHF段或UHF段等)。选用的要满足工作频率的要求。

发布: 2017-9-28 分类: 元器件 阅读: 次 评论: 0次
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